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新竹,2023年9月20日— 生成对抗网络(GAI)的出现极大地增加了对先进半导体芯片的需求,使人们更加关注大规模AI模型的复杂计算和高速传输接口的开发。为了帮助业界掌握高端半导体制造和集成能力的关键,异质集成芯片组装系统封装(Hi-CHIP)联盟汇聚了来自台湾和世界各地的领先半导体公司,提供全面的服务,涵盖封装设计、测试和验证以及试产。自2021年成立以来,联盟已经吸引了许多重要的行业参与者成为其成员,包括EVG、Kulicke and Soffa (K&S)、USI、瑞泰半导体、欣兴电子、杜邦和Brewer Science。展望未来,联盟将积极探索其全球市场潜力。
ITRI与欣兴电子、AITA、USI和瑞泰半导体等半导体行业参与者合作,提供全面的半导体服务。
工业技术研究院电子与光电系统研究所所长暨Hi-CHIP联盟理事长张世杰指出,先进的制造工艺导致IC设计周期和成本大幅增加。多维芯片设计和异质集成封装架构是应对半导体需求的关键工具。除此之外,像ChatGPT这样需要大量计算能力和传输速度的生成对抗网络的出现,需要芯片制造在集成能力方面达到更高的水平。工研院一直致力于开发制造技术,升级材料和设备,以增强异质集成技术。成果包括扇出晶圆级封装(FOWLP)、2.5D和3D芯片、嵌入式互连(EIC)以及可编程封装。Hi-CHIP联盟汇聚了本地和外国的半导体制造商成员,正在建立一个先进的封装工艺生产线,以提供一体化的一站式服务平台。
人工智能芯片台湾联盟(AITA)理事长吕学锋强调,AITA的目标包括建立人工智能生态系统、共同开发关键技术以及促进协作,以加速人工智能芯片硬件、软件和产品的开发。作为AITA的重要组成部分,Hi-CHIP联盟汇聚了来自台湾和海外的重要半导体参与者。USI、瑞泰和欣兴电子目前正担任Hi-CHIP联盟的总协调员,通过AITA连接相关行业。这种合作旨在建立共同的验证平台,创建3D/FO通用技术平台,开发定制采用模型和核心制造工艺能力。目标是培育国际伙伴关系,推动设备和材料技术进步,并推动半导体行业达到新的高度。
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工业技术研究院(ITRI)是世界领先的技术研发机构之一,其目标是通过创新为社会创造更美好的未来。ITRI成立于1973年,在将台湾的产业从劳动密集型转变为创新驱动型方面发挥了至关重要的作用。为了满足市场需求和全球趋势,它推出了2035年科技战略和路线图,专注于智慧生活、优质健康、可持续环境和弹性社会的创新发展。
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