– 技术实力,具有竞争力的产品帮助扩大收入,缩小经营亏损
– DDR恢复两个季度亏损,受益于高端产品的旺盛销售
– “公司将通过先进技术开拓新市场,成为未来AI基础设施的主要参与者”
首尔,韩国,2023年10月26日 — SK hynix Inc.(以下简称“公司”,www.skhynix.com)今天报告截至2023年9月30日的第三季度财务业绩。公司第三季度实现收入906.62亿韩元,经营亏损179.22亿韩元,净亏损218.47亿韩元。经营利润率和净利润率分别为负20%和负24%。
自第一季度下滑后,业务一直在稳步复苏轨道上,这得益于对高性能内存芯片等产品需求的增长,公司表示。
“收入同比增长24%,经营亏损同比缩小38%,这归功于对高性能移动旗舰产品和AI应用关键产品HBM3以及高容量DDR5的强劲需求,”公司表示,并补充说,DRAM业务在连续两个季度亏损后转变,这尤其令人鼓舞。
SK hynix归因于DRAM和NAND的出货量增加以及平均售价上升,推动销售额增长。
按产品划分,由于服务器应用如AI等高性能产品需求强劲,DRAM出货量同比增长20%,平均售价也录得10%的增长。NAND出货量也在高容量移动产品和固态硬盘产品带动下增长。
DRAM业务转变后,预计其改善势头将加快,这得益于生成AI技术的流行,NAND空间也有稳步复苏迹象。
随着全球内存供应商减产效应开始显现,以及客户努力降低库存后新下订单,半导体价格开始稳定,公司表示。
为满足新需求,SK hynix计划增加对HBM、DDR5和LPDDR5等高价值旗舰产品的投资。公司将提高采用第四代和第五代10nm工艺的1anm和1bnm产品比例,同时增加对HBM和TSV的投资。
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* TSV (Through Silicon Via):一种先进封装技术,通过芯片上成千上万个细小孔垂直连接上下芯片的互联技术。 |
SK hynix首席财务官金宇炫表示,公司一直在巩固自身作为未来AI基础设施主要参与者的地位。
“我们在高性能内存市场的领先地位,将帮助我们开拓与过去不同的新市场,”金说。“我们将致力于成为世界一流的高性能、高端内存产品供应商。”
2023年第三季度财务业绩(韩国会计准则)
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单位:亿韩元 |
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2023年第三季度 |
2022年第二季度 |
同比 |
2022年第三季度 |
环比 |
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收入 |
906.62 |
730.59 |
24% |
1098.29 |
-17% |
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经营利润 |
-179.22 |
-288.21 |
38% |
166.05 |
(转亏为盈) |
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经营利润率 |
-20% |
-39% |
19个百分点 |
15% |
-35个百分点 |
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净收入 |
-218.47 |
-298.79 |
27% |
110.76 |
(转亏为盈) |
※ 财务信息根据韩国会计准则进行讨论
※ 请注意,这里讨论的财务业绩仅限于2023年9月30日。读者不应假设这些信息在以后的时间内仍然适用。
关于SK hynix Inc.
SK hynix Inc.总部位于韩国,是全球领先的半导体供应商,提供动态随机存储器芯片(“DRAM”)、闪存芯片(“NAND闪存”)和CMOS图像传感器(“CIS”)给全球各地的知名客户。公司股份在韩国交易所上市,全球存托凭证在卢森堡证券交易所上市。更多信息